Vom 20. bis 23. September fand die World Manufacturing Convention 2026 im Binhu International Convention and Exhibition Center in Hefei, Provinz Anhui, statt. Unter dem Thema „Intelligente Fertigung schafft eine bessere Welt“ nahm der Produktleiter von Jingci New Materials an der im Rahmen der Konferenz abgehaltenen Matchmaking-Veranstaltung zur Halbleiter-Industrieinnovation teil und tauschte sich mit Unternehmensvertretern aus Vor- und Nachkette sowie Universitätsexperten über Innovationen bei Halbleitermaterialien und industrielle Zusammenarbeit aus.

Die World Manufacturing Convention 2026 wurde vom Staatsrat gebilligt und gemeinsam von der Volksregierung der Provinz Anhui, dem nationalen Beratenden Ausschuss für die Strategie der Fertigungsstärke, der Chinesischen Vereinigung der Klein- und Mittelunternehmen und der Global Alliance of SMEs veranstaltet. Mit Fokus auf aufstrebende Branchen wie vernetzter Neue Energie Fahrzeuge, Informationstechnologie der nächsten Generation und künstliche Intelligenz versammelte der Automobilzuliefer- und Halbleiterbereich der Konferenz nahe 400 namhafte Unternehmen der Branche und deckte Halbleiter-Fertigungsanlagen und -materialien, IC-Design und Chips, Verdrahtung und Prüfung ab und und präsentierte die komplette Industriekette vom Chip bis zum Endprodukt.

Die Matchmaking-Veranstaltung stand unter dem Thema „Neue Qualitäts-Chip-Dynamik, die eine neue Zukunft verknüpft“ und stützte sich auf das industrielle Fundament Anhuis in integrierten Schaltkreisen, KI-Rechenleistung, Energiespeicherung und neuen Energie Fahrzeugen. Sie verband die gesamte Kette aus „Chip, Verdrahtung und neuen Wärmemanagement-Werkstoffen“ und vereinte Hauptvorträge, technische Fachbeiträge, Podiumsdiskussionen, Ergebnispräsentationen und Industrieketten-Matchmaking, um technologische Innovation, Projektinvestitionen und eine präzise Umsetzung von Angebot und Nachfrage voranzutreiben.

Während der Veranstaltung führte der Produktleiter des Unternehmens vertiefte Gespräche mit den Teilnehmern über die Anwendungsanforderungen an hochreine Aluminiumoxid-Keramikpulver in strukturellen Halbleiter-Baugruppen, CMP-Poliermitteln und Verdrahtungsmaterialien, verschaffte sich einen Überblick über die aktuellen Auswahlkriterien führender Abnehmer hinsichtlich Partikelgrößenverteilung, Dispergierbarkeit und Chargenkonsistenz und stellte die Serienlieferfähigkeit der 3N- und 4N-Produktreihen mehreren potenziellen Kunden vor.

Anhui ist ein bedeutender Cluster der Halbleiter- und Displayindustrie in China, wo die Nachfrage nach Halbleitermaterialien stetig wächst. Durch diese Veranstaltung kam das Unternehmen dem Halbleiter-Cluster im Jangtse-Delta näher und sammelte Ressourcen für die Kundenausweitung in Ostchina und die Vertiefung der Industriekooperation.

Jingci New Materials konzentriert sich auf Forschung und Produktion feiner Aluminiumoxid-Keramikpulver für die Halbleiter- und Luft- und Raumfahrtindustrie. Die Produkte decken Partikelgrößen von 175 nm bis 500 nm ab, mit enger Partikelgrößenverteilung, guter Dispergierbarkeit und konsistenter Chargenleistung als Kernrichtung. Das Unternehmen wird sich weiter an High-Level-Branchenveranstaltungen beteiligen, die Entwicklungstrends der Halbleiterlieferkette verfolgen und seinen Abnehmern hochstabile und konsistente Pulverlösungen bieten.

Quellen der Konferenzinformationen: öffentliche Berichte von Xinhua, ifeng Anhui und Anhui Economic Network.