9月20日至23日，2026世界制造业大会在安徽合肥滨湖国际会展中心举办。大会以「智造世界·创造美好」为主题，精瓷新材料产品负责人应邀出席大会同期举办的半导体产业创新发展对接会，与产业链上下游企业代表及高校专家围绕半导体材料创新与产业协同展开交流对接。
2026世界制造业大会经国务院批准，由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会、全球中小企业联盟共同主办。本届大会聚焦智能网联新能源汽车、新一代信息技术、人工智能等新兴产业，同期设置的汽车供应链与半导体展汇集近400家行业知名企业，覆盖半导体制造设备与材料、IC设计与芯片、封装测试等板块，完整呈现从芯片到终端的全产业链条。
半导体产业创新发展对接会以「新质芯动能·链通新未来」为主题，立足安徽集成电路、AI算力、储能、新能源汽车产业基础，打通「芯片—封装—散热新材料」全链条，集主旨报告、技术分享、圆桌对话、成果发布与产业链对接于一体，推动技术创新、项目招商与供需精准落地。
会议期间，公司产品负责人与参会企业代表就高纯氧化铝陶瓷粉体在半导体设备结构件、CMP抛光磨料、封装材料等环节的应用需求进行了深入交流，了解下游头部企业在粒径分布、分散性与批次一致性等方面的最新选型要求，并向多家潜在客户介绍了公司3N、4N系列产品的量产交付能力。
安徽是国内集成电路与新型显示产业的重要集聚区，半导体材料需求持续增长。通过本次对接会，公司进一步贴近了长三角半导体产业集群，为后续拓展华东区域客户、深化产业链协作积累了资源。
精瓷新材料专注于半导体及航天领域精细氧化铝陶瓷粉体的研发与生产，产品覆盖175nm至500nm粒径规格，以粒径分布窄、分散性好、批次性能一致为核心方向。公司将持续参与行业高层活动，紧跟半导体产业链发展趋势，为下游客户提供高稳定性、高一致性的粉体解决方案。
大会信息来源：新华网、凤凰网安徽、安徽经济网关于2026世界制造业大会的公开报道。
