电子陶瓷是被动元件与电路基板的基础材料。随着 MLCC 向 1000 层以上叠层、介质层向微米级以下演进，对陶瓷粉体的要求从够纯升级为够细、够窄、够稳：一次粒径细小且分布窄、单粒子分散、批次性能一致，缺一不可。粉体的微观指标，直接决定流延成膜与叠层烧结的良率上限。精瓷（成都）新材料的高纯微晶氧化铝粉体，以细粒径、窄分布与批次一致性服务电子陶瓷高端制造。
